SIEMENS 6ES7193-6BP20-0DA0 SIMATIC ET 200SP Базов модул

Дизайн

Различните базови модули (BU) улесняват точното адаптиране към необходимия тип окабеляване. Това позволява на потребителите да избират икономични системи за свързване за I/O модулите, използвани за тяхната задача. Инструментът за избор на TIA помага при избора на най-подходящите базови модули за приложението.

Предлагат се базови модули със следните функции:

Еднопроводна връзка с директно свързване на споделения обратен проводник

Директно многопроводно свързване (2, 3 или 4-проводно свързване)

Записване на температурата на клемите за вътрешна температурна компенсация при измервания с термодвойка

AUX или допълнителни клеми за индивидуална употреба като клема за разпределение на напрежението

Базовите модули (BU) могат да се поставят на DIN шини, съответстващи на EN 60715 (35 x 7,5 мм или 35 мм x 15 мм). BU са разположени един до друг до интерфейсния модул, като по този начин се защитава електромеханичната връзка между отделните системни компоненти. Към BU се поставя I/O модул, който определя функцията на съответния слот и потенциалите на клемите.